China Times Electronics News görə, çiplərə qlobal tələbatın, o cümlədən tökmə lideri TSMC-nin 7 nanometr prosesinin sürətlə artması ilə ilin sonuna qədər tam yükləndi, hətta gözlənilən 5 nanometr. Gələn ilin ilk rübündə kütləvi istehsal, böyük müştərilər tərəfindən qəbul edildi. Sevimli, daha tələsik sifarişlər olur. Bununla əlaqədar, CLSA son hesabatında, Asiyada 8 düymlük gofret tökmə məhsullarının tədarükünün yalnız TSMC deyil, həm də UMC və SMIC kimi digər istehsalçılarda qıt olduğunu söylədi.
Orijinal bazar, istehlakçı elektronikası məhsul tədarükü zəncirinin tapılacağını gözlədi, ancaq 5G ilə əlaqəli sənayenin sürətli inkişafı tələbatın gözlənilmədən güclü olmasını təmin etdi, Apple iPhone 11 seriyası satışları bazar gözləntilərindən daha yaxşı oldu və 8 düymlük gofret tökmə etdi. ilin sonu Tutum qısa müddətə çatır və gələn il tam yüklənmə şərtləri daha çox olur.
Hesabata görə, CLSA, ultra nazik ekranlı barmaq izi tanıma, 5G cib telefonu, PMIC / MDB yeniləmələri və materik Çin şirkətlərinin sürətlə dezüzləşdirilməsinin, çiplərə olan ümumi tələbatı əhəmiyyətli dərəcədə artırdığını və bəzi aşağı axın istehsalçılarını belə keçdiyini söylədi. tədarükçülər birbaşa tökməyə getmək. Bu, bəzi istehsalçıların həqiqətən ehtiyatdan çıxmaqdan qorxduqlarını göstərir. Bundan əlavə, Samsung-un öz gofret tökmə gücü, misli görünməmiş dərəcədə doludur. Samsung-un bəzi sifarişləri 12 düymlük gofret istehsalçılarına göndərməsi gözlənilir.
Bununla əlaqədar, Lyon Securities, materik yarımkeçirici təchizatı zəncirinin lokalizasiyasının dayanıqlı olmadığına işarə edərək, Asiya gofret tökmə sahəsinin miqyasının genişlənməyə davam edəcəyini göstərir.